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20年以上断続的にこのブログを書き継いできたインフラコモンズ代表の今泉大輔です。NVIDIAのフィジカルAIの世界が日本の上場企業多数に時価総額増大の事業機会を1つだけではなく複数与えることを確信してこの名前にしました。ネタは無限にあります。何卒よろしくお願い申し上げます。

中国→インドへの製造移管はどうなる?Appleが米国内に6000億ドルを投資するAmerican Manufacturing Program

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Apple CEOのティム・クックがトランプ大統領と並んで発表した米国内に6000億ドルの投資をして半導体等の製造を米国内で行う動きについて。

iPhone部品等の製造を行う当事者の方々向けに、現時点で報道されている事柄のみで以下を構成しています。調査はChatGPT 5に任せました。2025年8月12日正午前後に調査。


まず"事実に近い一次情報"と"詳細を書いている良質な二次報道"を速攻で押さえました。結論から言うと、いま公式に確認できる「Kentuckyの工場計画」は、Appleが自社工場を新設するのではなく、Corningのハロズバーグ(Harrodsburg, KY)拠点を拡張し、iPhone/Apple Watchのカバーガラスを100%米国製にするという発表です。これが、新しく打ち出した「American Manufacturing Program(AMP)」の"最初の具体案件"として位置付けられています。Apple

いま確定しているポイント(一次情報ベース)

  • 投資総額:Appleは米国へのコミットメントを総額6000億ドルに引き上げ(向こう4年)。その中で新規1000億ドルを追加し、「American Manufacturing Program(AMP)」を開始。Apple

  • Kentucky(Corning):Appleが25億ドルをコミットし、Corningのハロズバーグ工場でiPhone/Watchのカバーガラスを全量米国生産へ。Apple-Corning Innovation Centerも同地に新設。Corningの同拠点はApple専用ラインに近い形で増強、人員は約50%増を見込むと地元報道。Applehttps://www.wkyt.comWDRB

  • AMPの幅:ガラス以外に、VCSEL(Coherent/テキサス)ウェハ(GlobalWafers/テキサス)製造装置(Applied/テキサス)ロジック/アナログ(TI/ユタ&テキサス)先端パッケージング(Amkor/アリゾナ)一部無線/セルラー(Broadcom & GlobalFoundries/米国内)TSMC ArizonaのApple向け生産など"米国内サプライチェーンの端から端まで"を明記。2025年内に190億個超のチップを米国内チェーンで生産見込みと記載。Apple

  • ホワイトハウス同席:トランプ大統領とティム・クックが並び、AMPと追加投資を共同アピール。公式サマリーも公開。The White HouseCBSニュース

いまの時点で"書かれているディテール"が多い良記事

(下のリンク集から、必要なものを開いてください。一次:Apple Newsroom/二次:Bloomberg、FT、CBS、Tech系&ローカル紙で肉付け)

日本のiPhoneステークホルダー向け・速報インパクト(現時点仮説)

※確定情報と推測を分けます。推測は"可能性"として明記。

確定(一次情報)

  • フロントカバーガラスKentucky(Corning)で全量米国製に。最終組立は引き続き海外(インド含む)とする趣旨が複数報道で明記("iPhoneが米国製になるわけではない")。AppleTechRadar

  • 半導体チェーンの米国化を強く推進:TSMC Arizona(Appleが"最大顧客")+Amkor AZ(先端パッケージ)+TI/GlobalWafers/Appliedなどを束ね、"米国内で完結するシリコン供給網"を強調。Apple

推測(合理的なインプリケーション)

  • 村田製作所・TDK(受動部品/センサ類)

    • 直近ではガラス→米国(Corning)のシフトが中心で、受動部品やモーションセンサの直撃は限定的。ただし、AMPの思想は「関税・リスク耐性のための米国内含有率向上」。将来的にRF/電源まわりの一部米国回帰(Broadcom/GFなど)が進むと、モジュール構成やSOW配分の再編が起こりうる。サプライヤーは米国内の物流・品質認証・FTA原産地証明対応を強化しておくのが無難。これは"将来の調達条件"に効く可能性。Apple

  • ソニー(イメージセンサ)

    • AMPの一次資料にイメージセンサの米国移管の明記はなし。高性能センサは依然として**日本(熊本等)**が合理的。もっとも、TSMC Arizona活用×Amkor AZパッケージの流れで"米国内での一部前工程・後工程の組み合わせ"を模索する余地はある(Apple側は"端から端までの米国サプライチェーン"を強調)。米国内パッケージ/テストの適用可否は、中長期アジェンダになりうる。Apple

  • インド生産への影響

    • 二次報道では、関税回避・価格弾力性確保のための"米国化"カードを増やす狙いが読み取れる一方、最終組立は当面海外継続が明言調。したがって**"中国→インド"の移管トレンド自体は継続**しつつ、一部の高付加価値コンポーネントの米国回帰を進める"二正面"が基本線。KiplingerTechRadar

いますぐ日本サプライヤーが取るべきチェック項目(実務観点)

  • 原産地戦略:米国内サプライチェーンにどこで"噛めるか"(パッケージ/テスト、材料、装置、リサイクル)を棚卸。米国内OEM/EMS/IDM/OSATとの連携候補を洗い出し。Apple

  • 認証・物流米国内品質認証・輸送リードタイム・税関/FTA対応の即応性を点検(Corningのように"米国内拠点を前面化"できると強い)。Apple

  • 設計分業の見直しRF/電源/無線部品Broadcom/GFの米国内生産強化が示唆されるため、部品構成・モジュール境界が変わる可能性をウォッチ。Apple

  • 価格・為替・関税:米国内生産はコスト上振れ要因。価格転嫁設計在庫ポジションを保守的に見直し。Kiplinger


【お知らせ】

Appleの今後のサプライチェーン関連情報を、御社のリクエストに応じて調査、分析、報告書にまとめて納品します。

ChatGPT 5ないしGemini Pro Deep Researchを用いますので、最短で発注をいただいた翌日の納品が可能です。通常は2営業日後の納品となります。(手作業の必要なPowerPointスライド形式の納品はさらにお時間をいただきます。また料金は手作業のかかる分上乗せになります)

情報源が揃っている場合は、以下のような長大な調査報告書の制作も可能です。

Apple iPhoneインド生産移管のキープレイヤー 台湾・インドのEMS。インド政府の戦略的支援。日本各社の動き

今回のAppleが米国内でサプライチェーンを準備する動きはまだまだ情報が少ないため、今後しばらくはA4 1枚〜2枚程度の報告書になると思います。

1〜2営業日で納品可能な成果物の価格は一律5万円とさせていただきます。その日に締め切った最新情報を元に作成いたします。

競合企業の動きなど御社が特に知りたいポイントについてもリクエストにお応えすることができます。

お問い合わせは、株式会社インフラコモンズ (ホームページ下端の問い合わせ欄よりお送りください)まで。

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