【告知2】AIデータセンター米国技術標準（ラック/給電）Open Rack V3 (ORV3)で米国市場に参入するための報告書

1月27日に開催したセミナー「AIデータセンター時代の電力インフラ戦略」において、「米国のAIデータセンターの技術標準（ラック/給電）ORV3に関する報告書を後日販売します」と告知させていただいておりましたが、ようやくその準備が整いました。こちらは日本企業が米国市場に参入するためには、誰と話をすればいいのか？を解明した報告書です。

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同じく本日発売した国内市場編（note）では、日本国内の特殊な耐震要件や法規制への適応（Adaptation）を主眼に置き、ORV3で日本でビジネスをするための具体面を記述しました 。これに対し、本日発売する「海外市場編」は、Meta、Microsoft、Google、Amazonといった北米ハイパースケーラーのサプライチェーンに、ORV3で日本メーカーがいかにして「食い込むか」を徹底的に分析したアウトバウンド戦略の決定版です 。

海外市場編：なぜ今、この情報が必要なのか？

現在、世界のデータセンターインフラは、19インチラックから「Open Rack V3 (ORV3)」へと主役が完全に移り変わりました 。

しかし、ORV3は「オープン」な規格でありながら、その商流は極めて閉鎖的です 。日本企業が北米の巨大資本に製品を届けるためには、台北や桃園に拠点を置く「台湾ODM」という巨大なゲートキーパーを突破しなければなりません 。

本報告書では、その「商流の正体」と「参入の具体的手順」を網羅しています。

本報告書の主なハイライト

• 「GAFAM」各社の個別戦略と攻略法: Metaの「Grand Teton」から、Google独自の48V配電、AWSの「Nitro」要塞まで、各社で異なるアーキテクチャへの適応策を解説 。

• 台湾四大ODM（Wiwynn, Quanta, Foxconn, Inventec）の徹底分析: どのハイパースケーラーがどのODMに発注しているのか、AVL（承認ベンダーリスト）登録への最短ルートはどこか 。

• AMDによるZT Systems買収の衝撃と「裏口入学」ルート: 業界を揺るがした買収劇により、米国系EMS「Sanmina」が浮上。台湾勢以外からの新たな参入パスを分析 。

• 知的財産を守る認証戦略: 「Accepted（設計開示）」と「Inspired（互換性のみ）」のどちらを選ぶべきか。自社の知財を守りつつOCPエコシステムに参加するための戦略的選択 。

• 地政学的リスクの活用: 「チャイナ・プラス・ワン」の潮流の中で、日本メーカーの「信頼性」をセキュリティ上の付加価値としてどう売り込むか 。

報告書の概要

• タイトル: 北米ハイパースケーラー向けAIデータセンターインフラ（ORV3）市場参入戦略：日本メーカーのための包括的分析（海外市場報告書）

• 形式: noteでの有料記事販売

• 価格: 4,500円

• 対象: 北米市場・ハイパースケーラーへの販路拡大を目指す電子部品、電源、冷却、素材メーカーの経営層・海外営業・企画担当者

【note販売ページはこちら】

AIデータセンター米国技術標準（ラック/給電）Open Rack V3 (ORV3)で米国市場に参入するための報告書

「国内編」と「海外編」の使い分けについて

• 国内編: 日本国内でORV3を展開・導入したい、あるいは国内のデータセンター事業者に製品を納めたい企業向け（3,000円）

• 海外編（本作）: 北米・グローバルのAIインフラ需要を取り込み、台湾ODMを介して世界中に自社部品等を浸透させたい企業向け（4,500円）

AIインフラという「次の10年の成長エンジン」を掴むために、本報告書が皆様のグローバル戦略の羅針盤となれば幸いです。

北米ハイパースケーラー向けAIデータセンターインフラ（ORV3）市場参入戦略：日本メーカーのための包括的分析（米国市場報告書）

1. エグゼクティブサマリー

生成AI（Generative AI）と大規模言語モデル（LLM）の爆発的な普及により、世界のデータセンターインフラは過去数十年で最大の転換期を迎えている。従来、エンタープライズ市場で主流であった19インチラック（EIA-310規格）は、現代のAIワークロードが要求する電力密度と熱管理の限界に直面している。これに対し、Meta（旧Facebook）が主導するOpen Compute Project（OCP）の最新規格であるOpen Rack Version 3（ORV3）は、ラックあたり40kWから最大140kW超の電力供給と液体冷却を前提とした設計により、次世代ハイパースケールデータセンターの事実上の標準（デファクトスタンダード）としての地位を確立した。

本レポートは、日本の電子部品、電気機械部品、熱管理ソリューションメーカーが、このORV3エコシステムへ参入し、北米ハイパースケーラー（Meta、Microsoft、Amazon等）のサプライチェーンに食い込むための戦略的ロードマップを提供するものである。ORV3は「オープン」な規格であるが、その商流は極めて閉鎖的かつ高度に組織化された台湾ODM（Original Design Manufacturer）群によって管理されている。

日本企業がこの市場で成功するためには、単に高性能な部品を作るだけでは不十分である。OCPの設計思想（48V DCバスバー、ブラインドメイト接続、リキッドクーリング）への完全な適合、知的財産権（IP）戦略を考慮した認証レベル（Accepted vs. Inspired）の選択、そして台湾ODM各社の厳格なAVL（Approved Vendor List）プロセスへの適応が不可欠である。本稿では、規格の詳細な技術要件から、認証取得の実務、そして主要ODMへの具体的なアプローチ手法までを網羅的に分析する。

目次

1. エグゼクティブサマリー

2. データセンターインフラのパラダイムシフトとOCPの役割
   2.1 Open Compute Project (OCP) の起源と哲学
   2.2 Open Rack V2からV3への進化：48Vアーキテクチャへの移行
   2.3 生成AIがもたらす「High Power Rack (HPR)」の需要

3. Open Rack V3 (ORV3) の技術仕様詳解
   3.1 機械的仕様：21インチ「OpenU」の衝撃
   3.2 バスバーと給電システム
   3.3 パワーシェルフ（Power Shelf）とBBU
   3.4 リキッドクーリング（液冷）とマニホールド

4. 規格の入手方法と知的財産戦略
   4.1 規格書の入手ルート
   4.2 認証プロセス：AcceptedとInspiredの戦略的選択
   4.2.1 OCP Accepted™（完全オープン）
   4.2.2 OCP Inspired™（準拠・互換）
   4.3 OCPソリューションプロバイダー（SP）プログラム

5. 北米ハイパースケーラーの個別戦略と攻略法
   5.1 Meta (Facebook): ORV3の創造主にして最大の顧客
   5.2 Microsoft: Project Olympusからの合流
   5.3 Google: 48Vのパイオニアと独自路線
   5.4 Amazon Web Services (AWS): 独自の「Nitro」要塞

6. サプライチェーンの支配構造：台湾ODMへのアプローチ
   6.1 四大ODMのプロファイルと攻略ポイント
   6.2 ZT Systems買収による地殻変動
   6.3 AVL（Approved Vendor List）登録のプロセス

7. 日本企業のための具体的なアクションプラン
   7.1 ターゲットとすべき技術領域
   7.2 活用すべきパートナーとエコシステム
   7.3 地政学的リスクの活用（チャイナ・プラス・ワン）

8. 結論

9. 引用文献