なぜ今、Micro LED光インターコネクトに資金と技術が集まるのか
TrendForceは2026年5月11日、Micro LED CPO（Co-Packaged Optics）光トランシーバー市場が2030年に約8億4,800万ドル規模へ拡大するとの調査結果を公表しました。
生成AIの本格普及により、スケールアップ型データセンター内部での超高速・低消費電力通信への要請が高まっており、その有力解の一つとしてMicro LED光インターコネクトが台頭しています。世界各地で技術連合の形成が進む一方、製品仕様の標準化と顧客検証には相応の時間を要する状況です。日本企業にとっても、光部品、半導体材料、精密実装などの強みを次世代AIインフラに接続する機会が広がっています。
今回は、Micro LED CPOの技術特性と市場規模、グローバル供給網の再編や台湾・中国勢の動向、そして、今後の展望について取り上げたいと思います。
8.48億ドル市場へ向かうMicro LED CPOの輪郭
TrendForceの調査によると、Micro LED CPO光トランシーバー市場は2030年に約8億4,800万ドルに達すると予想されます。同技術は消費電力が1〜2pJ/bitと低く、ビット誤り率（BER）も10⁻¹⁰以下の水準を保つとされています。アクティブ電気ケーブル（AEC）、VCSEL方式のニアパッケージ光（VCSEL NPO）と並び、スケールアップ型データセンターのラック内短距離・高速伝送を担う三つの選択肢の一角として位置づけられています。
生成AIの学習・推論クラスタが大規模化するなかで、GPU間および加速器間の通信帯域は急速に拡大し、消費電力と発熱が制約要因として現れています。光技術への置き換えが進む一方、製品仕様の標準化と顧客サンプル検証には時間を要する状況です。TrendForceは本格的な出荷立ち上がりを2028年下期と想定しており、市場規模はその後の量産フェーズを通じて2030年に向け積み上がっていくと考えられます。短距離・大容量・低消費電力という三つの要請を同時に満たす技術選択がいよいよ商業化局面へ移行するといえる状況です。
生成AIが押し上げる光インターコネクト需要
生成AIの計算クラスタは、数千から数万規模のGPUを高密度に結ぶ通信網を必要としています。これに伴いラック内のスループット要求は飛躍的に高まり、銅配線では電力効率と信号品質の維持が難しくなっています。VCSEL NPOやMicro LED CPOといった光方式は、距離・帯域・消費電力のトレードオフを書き換える役割を担うと期待されます。
Micro LEDは波長安定性に優れ、レーザーと比べて駆動回路の単純化が可能とされており、量産時のコスト構造で優位に立つ可能性があります。一方で、光源としての出力密度や寿命特性、量産プロセスの歩留まりなど、商用化に向けた技術検証は引き続き重要となります。光と電気の境界線がラック内部にまで及ぶなかで、各社は自社のアーキテクチャに合わせた光接続戦略を選び始めている状況です。GPUベンダー、スイッチASICベンダー、ハイパースケーラー、光部品メーカーの利害が交錯し、AECや既存光モジュールとの棲み分けを設計する局面に入りつつあります。
Microsoft・MediaTek・Credoが布石する米国勢の戦略
Microsoftは「MOSAIC」と称するMicro LED CPOアーキテクチャを示し、自社データセンターに合わせた光接続の枠組みを描き始めています。MediaTekは統合型アクティブ光ケーブル（AOC）ソリューションを提供し、SoCと光モジュールを近接配置する設計を支えています。AECの主要プレイヤーであるCredo Technology Groupは2025年第3四半期にHyperlumeを買収し、光インターコネクトのポートフォリオを拡張しました。
背景には、AECで培った高速シリアル信号処理の知見を光領域に持ち込み、AECと光の双方の選択肢を抱える戦略があると考えられます。スタートアップのAvicenaは超低消費電力の「LightBundle」技術を開発し、512GbpsのMicro LED光インターコネクト製品を準備しているといいます。2026年第2四半期には896Gbps版の開発を進める計画としており、帯域あたり消費電力の改善に挑む構えです。ハイパースケーラー、半導体ベンダー、専業スタートアップが層をなして布陣するなかで、米国勢は自社製品の標準化と顧客囲い込みを並行して進めようとしています。
ams OSRAM・台湾勢が築く垂直統合の競争軸
ams OSRAMは、世界の主要AIデータセンター基盤事業者の一社と開発契約を交わし、Micro LED光インターコネクトの商用化を加速する計画を示しています。自社ソリューションは2027年の投入を目標としており、Micro LEDチップ、光部品、専用ASICを統合する構成が想定されます。
台湾ではAUOがEnnostarとTyntekの技術を組み合わせ、ガラスRDLインターポーザー上にMicro LED CPOを実装する手法を打ち出しています。これにより、専用のマストランスファー装置を導入せずに採用できる利点があり、顧客側の導入障壁を下げる狙いがあるといいます。Innoluxも傘下のbEMCの資源を活用し、段階的に垂直統合を進めて競争力を高める方針です。PlayNitrideはBrillinkとの提携を通じて市場参入の足場を固めており、製造工程と光モジュール組み立ての分業設計が論点になりつつあります。ディスプレイ産業で培われたパネル製造、薄膜実装、ガラス基板技術が、データセンター向け光通信の領域へと横展開され始めている状況です。
中国勢の追随と仕様標準化を巡る摩擦
中国ではHC SemitekがShanghai New Vision Microelectronicsと連携し、Micro LED光インターコネクト技術の共同開発に着手しています。米中の技術競争が続くなかで、データセンター向け光通信は半導体・先端パッケージング・光部品の交点に位置し、地政学的な意味合いも帯び始めています。
製品仕様の定義と顧客検証には引き続き相応の時間が求められており、サンプル評価の段階で各社のアーキテクチャは収斂と分岐を繰り返す状況です。光源、ドライバIC、光導波路、コネクタの組み合わせは多岐にわたり、AECやVCSEL NPOとの用途棲み分けも進行中といえます。TrendForceは、Micro LED CPO光トランシーバーの出荷が本格的に立ち上がるのは2028年下期と示しており、それまでは限定的な評価導入と仕様調整が続くと予想されます。標準化の主導権を握る企業連合が量産フェーズの利潤配分を方向づけると考えられ、台湾・米国・中国それぞれの陣営がアライアンスの輪郭を固める時間軸に入っています。
今後の展望
Micro LED CPOは2028年下期からの量産立ち上がりを起点として、2030年に8.48億ドル規模へ積み上がる軌跡が描かれています。光・電気・半導体の境界が再構成されるなかで、勝敗を分けるのは個別の素子性能だけではなく、ASIC設計、パッケージング、検証プロセス、顧客との共同開発体制を含めた一気通貫の供給網となるでしょう。
日本企業にとっては、光部品、精密実装、半導体材料、計測といった得意領域を活かしてサプライチェーンの結節点を確保する余地が広がっています。標準化動向、米中の技術摩擦、AIインフラ投資サイクルの重なりを見据え、自社の事業領域と顧客接点を整理し直す機会が求められています。
向こう数年、Micro LED CPOの仕様競争はAECや既存光モジュールとの境界線を動かしつつ、データセンター内通信の電力効率を一段引き上げる方向へと収束していくと考えられます。研究開発投資と提携設計の判断が、次の競争軸における事業ポジションを形作る土台になると予想されます。
