3nmで先行するTSCM、競合の受け皿になるSamsung
最近、半導体不足の影響もあって台湾TSMCを中心とした半導体業界が騒がしいですが、またまた新しい動きが出てきました。IntelがTSMCとの関係を深めようとしているのだそうです。
TSMCは言わずと知れた世界最大手の半導体ファウンダリ（受託製造）です。そして、世界最先端の製造技術である「3nm」をいち早く市場に投入しようとしており、Intelはその製造能力を活用すべく、TSMCとの関係強化を急いでいるのだそうです。記事にTSMC顧客の取引高シェアが出ていますが、Appleが26%と、ダントツの1位となっています。2位がMedia Tekで5.8%、3位がAMD（4.4%）です。現在Intelの取引高は0.84%しかありません。これを3位に引き上げるというのですから、相当大変なことです。
一般に半導体は線幅が細くなるほど高性能になるとされており、今最先端の5nmの次が3nmと言われています。製造も高価になるため、こういった技術を活用できるのは付加価値の高い最先端のCPUやGPUが中心です。つまり、次世代のCPUの勝者を左右する力を持っているということになります。AppleがA15やM1で世界の最先端を走れているのは、TSMCとの深い関係があってこそ、という側面もあるわけです。
Intel自身も自社の半導体工場を持っており、かつては世界の最先端技術を誇っていましたが、いつの間にかTSMCやファウンダリ世界第2位のSamsungに抜かれてしまいました。今年初めに新しいCEOが就任し、200億ドル(2兆円）をかけて工場を新設すると発表しましたが、これがなんと7nmです。Intelは「Intelの7nmはTSMCの5nmに相当する」と言っていますが、それでも相当遅れていることは否めません。Intelは、CPUで使う最先端の半導体は外注し、自社工場では受託製造も含め、7nmベースの半導体を作ることにしたということでしょう。最先端ではないにせよ、車載や組み込みなど、7nmでも作れる半導体はたくさんあるからです。
ファウンダリ第2位のSamsungも、3nmの計画を発表しました。2022年6月から製造を開始するとのことです。
Samsungの市場シェアは17.3%と、TSMC（52.9%）に比べると小さいですが、技術的には十分対抗できるポジションにいます。TSMCが技術を独占してしまうと競争上よろしくないため、Samsungにも頑張って欲しいところです。こちらの記事では、AMDがSamsungの最初の顧客になるのではないかと報じられています。
IntelはAMDとの競争にも晒されており、AMDが3nmでCPU性能を向上させると、益々苦しい立場に立たされます。記事には、Intelが「TSMCの生産能力を予め食いつぶすことで、AMDのノード進行(プロセス微細化)を阻止するための戦術かもしれない」とも書かれており、製造能力を巡る熾烈な闘いが繰り広げられていることが伺えます。
また、先日AppleのM1チップの競合製品を発表したQualcommも、Samsungの3nmに興味を示しているそうです。AppleにべったりのTSMCを頼っていては競争に負ける、ということなのかも知れません。Qualcomm（高通）はTSMC顧客の4番目に入っています。
競合も一枚岩では無い
しかし、Apple/TSMCの競合企業が一枚岩でSamsungと協力するという単純な構図でも無いようです。
SamsungとAMDが協力してAppleに対抗しようとしているというニュースもあります。
Exynos 2200はArmベースのSoCで、GPUにAMDを採用してグラフィック性能を高め、AppleのAシリーズに対抗しようというものですが、これはAppleの競合であると同時にQualcommのSnapdragonの競合でもあります。しかも、AシリーズはiPhone/iPadと完全に組み合わされますが、SamsungとQualcommは共にAndroid向けと言うことになりますから、市場を食い合うことになります。ここではSamsung/AMDとQualcommは競合となるわけです。
そして、こんな話もあります。いろいろ入り乱れてわからなくなりますね。
そしてApple、Samsung、Qualcomm、GoogleなどにCPUのIPを提供しているArmですが、CPUだけでなくGPUのIPも持っています。SamsungがAMDのGPUを採用した、ということでAMDもArmの競合になるわけですね。早速Armも対抗策を打ち出してきました。
いやはや、さまざまな企業が自社技術を磨いて競合してくれるのは、コンシューマにとっては良いことですが、業界のトレンドを見通すことはさらに難しくなりそうです。
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