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おっと。サンという会社で生き延びるのには、サンの社内にアンテナを張り巡らし、いろいろな情報を能動的に集め、勉強しなければならない。ところが、今回はちょっと忙しくて、つい、ミスってしまった orz 。きのう（米国6月6日）、米国で発表があって、この製品については把握しておらず、まだ充分に勉強できていないので、今回は、「速報」にさせていただきます。
m(_ _)m すんません。
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サンが新しいブレードサーバを発表しました。業界で今のところ、一番オープンで多機能、ベンチマークの世界レコードを幾つも作ってしまったサーバです。
Sun Blade 6000
といいます。サンのサーバ開発の大親分、ジョン・ファウラー（こいつです）は、
「最速のプロセッサ3種と3つのOSに対応し、最高のメモリ容量とI/O帯域幅を備えたこのシステムを利用すれば、仮想化ブレード・プラットフォームへの アップグレードが容易になり、しかも他社製品に見られるような高コストや技術面の妥協は不要です。サンは今や業界で最も幅広いアーキテクチャとOSに対応 し、優れた省エネ性能を備えています。Sun Blade 6000はどなたでも利用できるユニバーサルな運用プラットフォームといえるでしょう」
3つのプロセッサとは、サンのUltraSPARC T1（8コア）、AMDのOpteron（4コア）、IntelのXeon（4コア）のこと。この3種類のプロセッサが、それぞれブレードモジュールの、T6300、X6220、X6250に搭載され、ひとつのブレードシステムに入ってしまうのダ。
3つのOSとは、もちろん、Solaris、Windows、Linux。特長とか、世界記録とかは、こちらの弊社プレスリリースをご覧ください。
今回は、早速、写真で、どんなものかをご紹介します。
Sun Blade 6000
Sun Blade T6300 （UlraSPARC T1 搭載モデル）
Sun Blade X6220（AMD Opteron搭載モデル）
Sun Blade X6250（Intel Xeon搭載モデル）
それぞれ、カバーを取り去った写真だが、これにカバーをしたブレードモジュールはこんな感じ。それをビルトインする。
上のカバーをはずした写真を見るとわかるが、個人的な感想だが、
- OpteronとXeonは2ソケット（チップの載ったモジュールがふたつ）に対して、UltraSPARC T1 は1ソケット（チップの載ったモジュールがひとつ）である。これは、コア数がT1が8なのに対して、OpteronとXeonは4つしかないので、バランスを取る為なのだろうか??
- それぞれのブレードモジュールの設計が、基本設計は共通化させているものの、それぞれ異なっている。これは、それぞれのチップの特性を考えて、別々の設計をしているものと思われる。
機会があったら、調べてみます（こう言って、やった例がないゾ~）
このブレードサーバ、陣頭指揮をとったのが、サンの創設者のひとり、社員番号1番のアンディ・ベクトルシャイムだ。
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