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CES2014「モノのインターネット元年と基盤ビジネスの開始」半導体メーカーインテルのエジソン、グーグル・アウディとOAAを形成したNVIDIAなどの共通点

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モノのインターネット(スマート革命)時代が到来し、半導体のチップビジネスが様変わりです。パソコン時代やスマートフォン時代には半導体メーカーは部品としてのチップを売っていました。しかしモノのインターネットの時代には多彩な多様な「モノ」を一挙にスマートなモノ(ネットに繋がりソフトウエアでサービスを変更する)に化けさせる必要があります。単なる部品ビジネスでは明らかに対応できません。

 

従来のパソコン時代にはインテルインサイドとしてCPUやメモリーを販売していたインテルは、ブルートウスモジュールとWiFi モジュールを内蔵したモジュール基盤部品(一種のコンピューター)として新型CPUのエジソンを販売すると発表しています。そして対応する独自アップストアがついています。エジソン基盤を活用したCES2014では様々なモノのインターネット製品事例が発表されました。チップビジネスからモジュール部品としてのコンピューター基板ビジネスへとインテルインサイドが変化しました。(2014年後半に出荷)

 

筆者も数年前、ロンドンでのスマートテレビ会議などでインテルのアップストアの構想は何度も聞かせて頂いています。それが本格展開する時期が来たということのようです。

 

引用 (http://japanese.engadget.comより)
Edison
22nm プロセスで製造される最新のデュアルコアQuark プロセッサとWiFi モジュール、Bluetooth モジュールを内蔵しつつ超小型&超省電力なのが特徴です。またLinux など複数のOS に対応するほか、Edison 単体で専用のアプリストアにアクセスできます

引用終わり

 

 

同じことはグーグルやアウディなどとOAA(アンドロイドOSによるオープンシステムの自動車連合)を組んだNVIDIAにも当てはまります。NVIDIAのモバイル・プロセッサ「Tegra 3(テグラ3)」はスマートカー用のコンピューター基板として提供されます。判りやす言えばスマートカーを作るにあたって自動車を接続すれば車があっという間にスマートになる魔法の箱をモジュール部品として提供すると言うことでしょうか。アライアンスに参加した各社は当然、グーグルプレイストアを介してアプリを提供することになります。

 

ロボット用に頭脳を提供するモジュール基盤販売も登場しています。CES2014では、レックスが展示されています。

 

モノのインターネット(スマート革命)時代には、半導体がモジュール部品で提供され、様々なサービス価値を作るソフトウエアはアップストアで提供される時代が始まっています。

CES 2014: Keynote Address by Brian Krzanich, CEO of Intel(動画)

インテルのダブルコアCPUエジソンはパソコン(基盤モジュール部品)として提供される

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 <出所:エンガジェット>

 エジソンモジュールを使うと簡単に各種スマート製品が作れる事例デモ

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 <出所:ABC>

 アウデイなどOAAに提供されるテグラ3を使った基盤モジュール=パソコン

<出所:インプレス>

 頭脳基盤モジュールとも言うべきレックスを搭載したロボット

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<出所:テッククランチ>

★★インテル、SD カードサイズの超小型PC 『Edison』 発表。デュアルコアCPU、WiFi 搭載のウェアラブル端末用

★★ Rex Gives Your Robot A Brain

★★CES 2014: Intel’s Smart Onesie

★★ Google teams up with automakers to bring Android to cars

★★ Google、自動車へのAndroid搭載促進でホンダらとアライアンス結成

★★アウディ、NVIDIA「Tegra 3」を全車に採用

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