光ファイバー価格が最大5倍超へ、AI投資の物理的な制約とは何か

2026/11/06 Comment(0)

光電融合への全面移行の前に着脱式モジュールが再び脚光を浴びる理由

2026/10/30 Comment(0)

次世代チップレットと先端パッケージングの最新動向、UCIeとHBM4が拓くAI半導体の新市場

2026/10/29 Comment(0)

NVIDIAがOCPで「Vera Rubin」ラック設計を公開、800V給電や光通信標準化へ

2026/10/26 Comment(0)

コーヒレントのPhotonLinkとは何か CPOとAIデータセンター光電融合の仕組みを整理

2026/10/06 Comment(0)

IOWN Global Forum「FUTURES」で合意されたモビリティAI連携とギガワット級計算基盤を支える光技術

2026/10/05 Comment(0)

AI半導体クラスタの通信ボトルネック解消へ向けたCPO技術の進展とサプライチェーンの構造変化

2026/09/22 Comment(0)

AIの分散学習はデータセンター間接続をどう変えるか 2035年に450億ドル市場へ拡大する通信基盤の行方

2026/09/05 Comment(0)

AIファクトリー市場の成長を支える生成AIと推論需要――クラウド、ハイブリッド、ラックスケール化を読み解く

2026/08/18 Comment(0)

NVIDIAとBroadcomのCPOスイッチ量産で顕在化する光エンジン、シリコンフォトニクス、先端パッケージの供給制約

2026/08/05 Comment(0)